湿法刻蚀机EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X湿法刻蚀又称为湿化学刻蚀法。它主要是借助刻蚀剂与待刻材料之间的化学反应将待刻膜层溶解，以达到刻蚀的目的。湿法刻蚀一般被用于工艺流程前面的晶圆片准备、清洗等不涉及图形的环节。
湿法刻蚀机EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X湿法刻蚀又称为湿化学刻蚀法。它主要是借助刻蚀剂与待刻材料之间的化学反应将待刻膜层溶解，以达到刻蚀的目的。湿法刻蚀一般被用于工艺流程前面的晶圆片准备、清洗等不涉及图形的环节。
湿法刻蚀机EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X
适用工艺（包括但不限于下述湿法制程）
光刻胶显影（KrF/ArF）
SU8厚胶显影
显影后清洗
PostCMP清洗
光罩去胶清洗
光刻胶去除
金属Lift-off处理
刻蚀微刻蚀处理
适用基底的尺寸范围
型号 | 可满足尺寸范围 |
EDC-650-23 | 小于或等于 6英寸（150mm）直径圆片或5x5英寸（125mm）边长方片 |
EDC-650-8 | 小于或等于 8英寸（200mm）直径圆片或7x7英寸（175mm）边长方片 |
EDC-650-15 | 小于或等于12英寸（300mm）直径圆片或9x9英寸（225mm）边长方片 |
EDC-650-X | 可根据用户特殊要求订制设备
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