RPS/DPS8000-GE德鲁克谐振式压力传感器美国进口仪器

GE德鲁克谐振式压力传感器美国进口仪器简单介绍
高精度谐振式压力传感器 RPS/DPS 8000利用新RPS/DPS 8000传感器提高压力测量精度 这种新RPS/DPS 8000谐振式硅压力传感器是*款融合了GE TERPS技术平台的压力传感器。 与现有技术相比，TERPS（沟槽刻蚀谐振式压力传感器）可提供更高的性能等级，是具有zui高的精度和稳定性的传感器。这种传感器还可大幅提高谐振压力技术（RPT）传感器通常具有的压力范围

zui高的精度和稳定性

用硅改善性能：

高精度谐振式压力传感器 RPS/DPS 8000

利用DRiE工艺进行硅加工的示例

Wafer_in_DRIE_Process

DRiE工艺水

我们在制造TERPS谐振器元件时充分利用了硅的力学性能。

为了优化和平衡谐振器的设计，我们采用了深度反应离子刻蚀（DRIE）硅技工技术。 DRIE可以设计具有复杂和多变几何形状的结构。

精度为0.01% FS（100 ppm）

稳定性为0.01% FS/年（100 ppm）

 压力和温度范围大

GE德鲁克谐振式压力传感器美国进口仪器硅熔融黏结工艺：  

TERPS仅根据硅的力学性能进行设计，可以用于 -40 至to 85 °C（-40至185 °F）的温度范围。

这种设计还可以通过硅熔融黏结（SFB）工艺在谐振器上黏结不同厚度的硅，以便于用于高达70 bar（1000 psi）的压力范围。

 TERPS 传感器元件横截面 

SFB硅层横截面

坚固和可靠的包装

深度反应离子刻蚀（DRIE）可以设计具有复杂和多变几何形状的结构，并且可以使谐振器位于水平面上。 谐振器必须具有足够的刚度，以将能量损失降至zui低，并采用油浸绝缘结构。

全焊TERPS模块可以使*设计工程师利用标准材料包装传感器。 这种产品封装在316L不锈钢模块中，起调节作用的电子设备位于25mm的主体管中。它提供一系列压力和电气接头。

GE德鲁克谐振式压力传感器美国进口仪器

特色

•压力和电气接头选择范围大，可满足具体的要求

应用

石油天然气

现在对清洁、安全和有效采油的要求与日俱增，所以在上游和中游的勘探、钻井、采油和运输阶段就需要按照很高的精度水平进行测量。RPS/DPS 8000压力传感器就应运而生了。

应用包括：BR-126_Oil-and-Gas_13

井口监测

输油监测

航空航天

为了满足对军用和商用飞机性能与日俱增的要求，系统需要更为高效地工作，也需要更为精准的测量和控制。

应用包括：

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空气数据试验系统

环境控制系统

液压控制系统

飞行试验

地面试验

航空电子设备的地面支持设施

环境研究

随着人们对气候变化的关注度日益上升，以及对了解其潜在影响的需要，这都使科学界更专注于获得zui为精准和可靠的数据，以提供*的结果和结论。

应用包括：

海洋学                                                  

波浪和潮汐测量仪器

锚固和漂移的数据浮标

海啸预警系统

海底测绘

遥控车辆（ROV）

水下自控车辆（AUV）

气象                                        

远程天气监测站

水面数据浮标

GPS技术

水文                                                

大坝和水库液位感测

河流测量

静水槽测量

压力计更换

发电

世界能耗需求增长非常快，这种速度超出了供应能力。 RPS/DPS 8000压力传感器设计用于各种应用，提高了燃油控制效率和燃气涡轮机流量的关键监测效率。 这种传感器还有可能用于核能、风能和地热能等应用场合。

工业

改进试验和提高效率的需求促使这一广阔的细分市场中的各种应用不断发展。汽车试验、试验台、测漏系统和工业研发都围绕改善结果和性能这个主题，这需要具有较高的测量精度。

利用全新的TERPS技术进行设计

• 高精度，±0.01% FS（在补偿温度范围内）

•高度稳定，±100 ppm FS/年

• 压力范围从2 bar（30 psi）至 70 bar（1000 psi），压力

•温度范围大， -40 °C 至+85 °C（-40 °F至185 °F）

• 采用介质隔离结构，适用于恶劣环境

• 多输出配置，TTL和二极管，RS-232和RS-485

当开发这种新的TERPS技术时，我们主要是为了提供一种具有zui高精度和稳定性的传感器，可以用于较大的压力和温度范围；并且具有坚固、可靠的包装，可用于恶劣环境。

zui高的精度和稳定性

用硅改善性能：

• 我们在制造TERPS谐振器元件时充分利用了硅的力学性能。
• 为了优化和平衡谐振器的设计，我们采用了深度反应离子刻蚀（DRIE）硅技工技术。 DRIE可以设计具有复杂和多变几何形状的结构。
• 精度为0.01% FS（100 ppm）
• 稳定性为0.01% FS/年（100 ppm）

压力和温度范围大

硅熔融黏结工艺：  

• TERPS仅根据硅的力学性能进行设计，可以用于 -40 至to 85 °C（-40至185 °F）的温度范围。
• 这种设计还可以通过硅熔融黏结（SFB）工艺在谐振器上黏结不同厚度的硅，以便于用于高达70 bar（1000 psi）的压力范围。

TERPS 传感器元件横截面	SFB硅层横截面